Evaporatore termico a singola sorgente da 4". Gruppo di pompaggio composto da pompa Turbo-Molecolare e pompa rotativa doppio stadio, pressione limite E-7 mbar. Alimentatore sorgente selezionabile 4 Volt 900 Amp o 8 Volt 450 Amp. potenza massima 3,6 KW. Camera di processo DN250 in acciaio inox. Sensore di pressione Full-Range. Disco porta-campioni rotante regolabile fino a 10 RPM. Controllo dell'impianto completamente manuale. Alimentazione monofase 230 Vac 50 Hz, raffreddamento ad acqua.

Evaporatore termico due sorgenti da 4". Gruppo di pompaggio composto da pompa Turbo-Molecolare e pompa rotativa doppio stadio, pressione limite E-7 mbar. Doppio alimentatore sorgente selezionabile 4 Volt 900 Amp o 8 Volt 450 Amp. potenza massima 3,6 KW. Camera di processo DN320 in acciaio inox. Sensore di pressione Full-Range. Disco porta-campioni rotante regolabile fino a 10 RPM controllato in temperatura fino a 400 C. Bilancia elettronica Inficon per il controllo in automatico del processo di deposizione. Possibilita di realizzare multilayer in automatico. Velocita di crescita del film impostabile in A/sec e fine processo a raggiungimento spessore desiderato. Controllo automatico Shutter sorgenti. Alimentazione monofase 230 Vac 50 Hz, raffreddamento ad acqua.

Sistema di deposizione SPUTTERING 3C. Camera di processo DN500ISO-KF in acciaio inox. Gruppo di pompaggio Turbo molecolare 1000 L/sec e pompa primaria doppio stadio. N.3 catodi magnetron da 6" di cui uno polarizzato in RF (13,56 MHz) e i restanti due polarizzati in DC. Porta campioni con 6 alloggiamenti per wafer da 4 inch con possibilita' di eseguire un ciclo di attivazione superficiale dei campioni in RF prima del processo di deposizione. Sistema riscaldante con temperatura max. 600 C. N3 flussimetri per il controllo dei gas di processo. N.1 generatore RF da 600 Watt e relative reti di adattamento automatiche. N.1 generatore DC da 1000 Watt con pulsatore fino a 100 KHz. L'impianto e' completamente controllato via PC (software e hardware della National Instruments). Possibilita di creare ricette per processi sequenziali completamente automatici.

Sistema di BONBING. Il sistema controllato via software. E' possibile impostare dei cicli di vuoto e di pressurizzazione in elio, per eseguire misure tenuta (leak-test) su dispositivi di microelettronica tramite cercafughe. Attraverso il software e possibile generare un report di fine test con il grafico pressione/tempo e tutte le informazioni riguardanti il dispositivo in prova (serial number, numero commessa, esito del test, etc). Range di pressione -1 +10bar. Elettronica di controllo e software dellaNational Instruments.